Barrapunto

En algún otro comentario indican que existen mecanismos más eficientes; yo más bien creo lo contrario: un chip en 3D tiene mucho más difícil disipar el calor del interior ya que, básicamente, el calor se disipa en la superficie.

Pero resulta que hay técnicas para dejar microconductos entre las capas del chip, por las que puede circular un líquido/gas refrigerante, lo que en realidad nos proporciona una superficie de refrigeración muy superior (si piensas en una capa, refrigeras por ambos lados). Además, gracias a poder reorganizar en 3D los componentes del micro, el problema de los puntos calientes se reduce enormemente (que son el verdadero problema de la disipación). Así que sí, como he dicho, hay técnicas que permiten una mejor refrigeración. Lo que no sé es en qué estado de desarrollo se encuentran, pero es uno de los puntos fuertes de esta tecnología que se indica normalmente.

vamos que se podría montar dentro del chip una serie de heatpipes que sacarían fuera del micro el calor generado. Luego como refrigeres los heatpipes es otro cantar, pero me parece una buena solución refrigerar el micro "desde dentro".

De todas maneras se me hace difícil pensar en circuitos 3D que en el fondo no sean varias capas de circuitos 2D. Hasta que no vea un poco más sobre el tema me parece algo bastante abstracto, vamos como los ordenadores cuánticos de los que también se habla de vez en cuando.