Barrapunto

Si sólo fuera problema de temperatura...

Si en un chip plano (me niego a llamarlos 2D, que aunque sea escaso, tienen grosor, leñe) tiene problemas con las cargas parásitas e interferencias electromagnéticas de todo tipo, un procesador de estos tiene que ser un infierno electrónico, ya que no sólo interfieren los componentes de los laterales, si no también los que tenga encima o debajo.

Eso sin contar con las posibles impurezas del sustrato, que supongo que serán mayores.

Por cierto, de cara a la refrigeración, ¿no sería quizás más eficiente hacer los chips con forma de "peine" o de "U"?. O lo que es lo mismo, una capa plana y otras capas perpendiculares cual tarjetas PCI pinchadas en placa base, pero todo de una pieza claro. Aunque debe ser extremadamente complicado de fabricar...

De todas formas, con la poca información que da la propia universidad, por el momento no tomaría muy en serio este "revolucionario invento".

Saludos.

Dejémoslo en "tradicional".

Hombre, que plano no solo es un sustantivo, si no también un adjetivo, literalmente (primera acepción) "Llano, liso, sin relieves."

Sólo quería dejar claro que estas milongas de 2D y 3D no son nada más que términos de mercadotecnia para darle un toque más "modelno" al invento...

Yo los llamaría a los viejos, "procesadores espachurrados" y a los nuevos "procesadores regordetes"