Barrapunto

Me gustaría ver algún artículo que publiquen sobre este chip, porque a priori tiene problemas serios de escalabilidad vertical, para comenzar, la disipación de calor. En algún otro comentario indican que existen mecanismos más eficientes; yo más bien creo lo contrario: un chip en 3D tiene mucho más difícil disipar el calor del interior ya que, básicamente, el calor se disipa en la superficie. En los chips tradicionales 2D, con 6-9 capas de metalización, toda la capa superior actúa como transmisora del calor, pero una escalabilidad en esa dimensión implicaría que eso tendría que cambiar. Existen propuestas de refrigeración líquida interna al clip [bbc.co.uk] (es decir, hacer agujeritos al silicio por los que pase agua a presión) pero el precio resulta disparado.

Dicho esto, y suponiendo que hayan tratado el problema de forma escalable, es un gran avance. En el comunicado de prensa hablan de "circuito de sincronización", pero probablemente se refiera a que han realizado una red que interconecta (y sincroniza) diferentes bloques básicos ("tiles", como los del Trips [utexas.edu], o diferentes cores, como el Cell). La sincronización vertical parece que se hace en base a "tuberías", análogamente a como se comunican las diferentes capas de metalización (es decir, no se realiza de la misma forma que la comunicación en un plano, ocupa más área). Habrá que ver con más detalle...

En algún otro comentario indican que existen mecanismos más eficientes; yo más bien creo lo contrario: un chip en 3D tiene mucho más difícil disipar el calor del interior ya que, básicamente, el calor se disipa en la superficie.

Pero resulta que hay técnicas para dejar microconductos entre las capas del chip, por las que puede circular un líquido/gas refrigerante, lo que en realidad nos proporciona una superficie de refrigeración muy superior (si piensas en una capa, refrigeras por ambos lados). Además, gracias a poder reorganizar en 3D los componentes del micro, el problema de los puntos calientes se reduce enormemente (que son el verdadero problema de la disipación). Así que sí, como he dicho, hay técnicas que permiten una mejor refrigeración. Lo que no sé es en qué estado de desarrollo se encuentran, pero es uno de los puntos fuertes de esta tecnología que se indica normalmente.

Si sólo fuera problema de temperatura...

Si en un chip plano (me niego a llamarlos 2D, que aunque sea escaso, tienen grosor, leñe) tiene problemas con las cargas parásitas e interferencias electromagnéticas de todo tipo, un procesador de estos tiene que ser un infierno electrónico, ya que no sólo interfieren los componentes de los laterales, si no también los que tenga encima o debajo.

Eso sin contar con las posibles impurezas del sustrato, que supongo que serán mayores.

Por cierto, de cara a la refrigeración, ¿no sería quizás más eficiente hacer los chips con forma de "peine" o de "U"?. O lo que es lo mismo, una capa plana y otras capas perpendiculares cual tarjetas PCI pinchadas en placa base, pero todo de una pieza claro. Aunque debe ser extremadamente complicado de fabricar...

De todas formas, con la poca información que da la propia universidad, por el momento no tomaría muy en serio este "revolucionario invento".

Saludos.