Barrapunto

vamos que se podría montar dentro del chip una serie de heatpipes que sacarían fuera del micro el calor generado. Luego como refrigeres los heatpipes es otro cantar, pero me parece una buena solución refrigerar el micro "desde dentro".

De todas maneras se me hace difícil pensar en circuitos 3D que en el fondo no sean varias capas de circuitos 2D. Hasta que no vea un poco más sobre el tema me parece algo bastante abstracto, vamos como los ordenadores cuánticos de los que también se habla de vez en cuando.

Sí, algo así a lo que comentas. Yo tampoco estoy muy puesto en el tema, y aunque haya salido esta noticia hoy la verdad es que la tecnología debe de estar increíblemente verde. La forma de verlo, efectivamente, es como varios circuitos uno encima de otro, pero interconectados en 3D (teóricamente, incluso se podría construir en 3D). Antes, si tenías las unidades funcionales en una esquina del micro y la cache de datos en la otra, traer datos era una fiesta increíble. La idea es que si pudieses colocar la cache de datos encima (o, como he comentado, reorganizar zonas calientes cerca de zonas más frías para optimizar la disipación de calor y evitar los puntos calientes), puedes mejorar la velocidad de operación de éstas. Hay mejoras MUY interesantes que se pueden hacer si fabricas los chips como un proceso volumétrico en lugar de un proceso planar, y toda esta investigación va dirigida tanto a resolver los problemas técnicos que lo permitan como a explotar las posibles ventajas que puedan surgir.